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      KS-S300-1DBL 激光解键合机

      适用于三维集成 2.5D/3D封装领域，减薄工艺后，器件与玻璃载片的无应力分离及清洗

      产品优势：

      支持产能 12 片/小时     

      支持工厂自动化    

      可根据客户需求灵活配置不同波长的光路系统    

      平顶化激光光斑，能量分布更均匀

      精确的药液温度、压力、流量控制     

      配置药液回收功能，最大限度为客户节约工艺成本

      应用领域：

      适用于三维集成

      2.5D/3D 封装领域